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精准温控保障芯片终测 | 同洲维普定制化分体式冷水机解决方案服务国家级项目需求
来源: | 作者:同洲维普 | 发布时间: 2025-12-29 | 1 次浏览 | 分享到:

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芯片终测是保障器件质量与可靠性的关键环节,其测试环境的温控精度对测试数据准确性与芯片良率有重要影响。2025年3月,同洲维普成功为某国家级芯片测试设备项目提供配套温控解决方案,服务于长川科技某型号数字测试机的特定温控需求。


01

项目挑战|现场条件复杂,常规方案面临考验

经现场勘查,项目面临多重制约:测试区域位于二层,空间有限且需预留后续设备安装位置,同时现场无厂务水供应。现有中央空调系统仅满足基础环境制冷,难以匹配工业级测试设备的温控要求。客户曾考虑风冷一体机方案,但其运行时散热量较大,可能对测试微环境产生影响;若采用传统水冷方案,则需额外配置冷却塔与厂务水系统。


02

专业定制|分体式设计方案,契合现场实际

通过对现场环境的全面评估,项目团队发现一层具备设备安装条件,最终确定了分体式冷水机方案。该方案既可避免风冷设备对测试区域的潜在热干扰,也无需依赖外部厂务水系统,较好地适应了现场空间与基础设施条件。结合测试设备对水温精度的要求、当地夏季气候特点以及实际安装距离等因素,项目选配了16匹分体式冷水机。


03

应用反馈|系统运行平稳,持续合作深化

设备于2025年6月完成安装调试,并持续投入运行。在后续交流中,客户反馈设备操作简便,可实现自动化运行;制冷响应及时,运行平稳,噪音与振动控制表现符合预期。基于本次合作,客户亦提出了移动端远程监控等功能需求,相关技术方案已可提供。鉴于项目实际运行情况,客户在后续二期工程中计划继续采用分体式温控方案,并考虑集成智能化功能。


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同洲维普在半导体领域温控技术方面具有丰富经验,可为前道(如薄膜沉积、蚀刻)及后道(如封装、测试)等不同工艺环节提供温控解决方案,并支持根据具体工况进行定制化服务。欢迎业界伙伴交流咨询。


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WIIP RG分体式系列冷水机