8月31日—9月2日为期三天的第十四届半导体设备材料及核心部件展CSEAC 2026，在无锡太湖国际博览中心顺利落下帷幕。

展会期间，同洲维普展位迎来了众多新老朋友驻足交流。技术团队与到访的客户、合作伙伴就半导体精密温控的实际应用需求进行了坦诚沟通，也收获了许多建议与认可。

感谢每一位在百忙之中莅临展位的朋友，您的关注与信任是我们前行的动力。

展会虽已结束，服务始终在线。同洲维普将继续深耕精密温控领域，以务实的态度和可靠的产品，助力半导体设备国产化进程。

期待下次展会再相聚！