展会期间，同洲维普展位接待了众多行业伙伴。公司团队围绕SC系列的产品（Chiller）性能、应用场景、技术参数、选型配置及定制化能力，向到访客户进行了详细介绍，并就半导体工艺温控需求与现场嘉宾展开沟通。

SC系列面向半导体工艺设备温控需求开发，可围绕刻蚀、薄膜沉积、CMP、划片、减薄、封装测试等工艺环节提供配套应用方案。

展会期间，多家半导体行业代表性企业先后到访同洲维普展位，现场交流氛围热烈。围绕SC系列（Chiller）在半导体工艺环节中的温控需求、设备配套及定制化方案等话题，双方展开了深入沟通。来访嘉宾详细了解了SC系列的产品性能、应用场景和技术参数，并对产品在相关工艺环节的应用表现出浓厚兴趣。

同洲维普现场负责人表示：

半导体制造对温控设备的精度、稳定性和可靠性有较高要求。SC系列（Chiller）围绕这些需求进行开发，希望为客户提供适配的温控管理方案。此次参展，我们与产业链伙伴进行了充分交流，也进一步了解了客户在实际工艺中的需求。

本届IC WORLD大会以“驭智拓芯途，强芯铸新篇”为主题，是集成电路行业交流合作的重要平台。展会虽已落幕，交流仍在继续。同洲维普将继续深耕半导体温控领域，结合客户工艺需求持续推进产品优化与服务提升，与产业链伙伴共同助力集成电路产业高质量发展。

感谢每一位莅临同洲维普展位的行业伙伴。
未来，同洲维普期待与更多客户和伙伴携手，共探半导体温控新方案。

关注同洲维普，获取更多产品与展会资讯。